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单晶化铜箔卷材
BGI开发了先进的铜箔单晶化技术，可实现A3尺寸铜箔片材单晶化和10厘米宽幅铜箔卷材单晶化，最长可达百米级，晶面主要为Cu(111),也可少量定制高指数晶面如Cu（410）、Cu(510)等。单晶铜箔具有规则的表面原子排列结构、优异的导电性和导热性，在纳米材料外延制备、新能源电极材料、热管理及电力电子领域有巨大的应用潜力。
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单晶化铜箔卷材
BGI开发了先进的铜箔单晶化技术，可实现A3尺寸铜箔片材单晶化和10厘米宽幅铜箔卷材单晶化，最长可达百米级，晶面主要为Cu(111),也可少量定制高指数晶面如Cu（410）、Cu(510)等。单晶铜箔具有规则的表面原子排列结构、优异的导电性和导热性，在纳米材料外延制备、新能源电极材料、热管理及电力电子领域有巨大的应用潜力。
宽幅：10 cm
长度：客户可定制长度，最长100 m
晶面：Cu(111)，晶向公差±2~3°
厚度：35 μm, 28 μm（可沟通定制）
单晶比例：＞95%
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无
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